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沪电股份:拟43亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目

浏览次数: 14 发布者: jc68
有效期至: 长期有效 发布时间: 2024-10-24 19:22
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沪电股份(002463)10月24日晚间公告,公司拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目,调整为人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,生产高层高密度互连积层板,以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。项目将分两阶段实施,投资总额预计约为43亿元,总建设期计划为8年。
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中光学(002189)10月24日晚间公告,公司拟以967.25万元购买极米科技(688696)和日本泰可諾智能株式会社持有的公司控股子公司南阳南方智能光电有限公司(简称“南方智能”)15%和14.0085%的股权。交易完成后,公司持有

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